21AP10 超高清智能網(wǎng)絡(luò)錄像機(jī) SoC
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產(chǎn)品型號(hào)：21AP10
產(chǎn)品代碼：
產(chǎn)品價(jià)格：面議
折 扣 率： 0
最后更新：2023-07-26
關(guān) 注 度：1755
生產(chǎn)企業(yè)：深圳市硅天下科技有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹21AP10內(nèi)置四核A55，提供高效且豐富和靈活的CPU資源，以滿足客戶計(jì)算和控制需求。集成單核
MCU，以滿足某些低延時(shí)要求較高場景。
21AP10集成了高效的圖像分析工具推理單元，最高10.4Tops INT8，并支持業(yè)界主流的圖像分析工具
框架。并內(nèi)置雙核Vision DSP，以滿足客戶一些差異化的CV計(jì)算需求。
21AP10采用先進(jìn)的12nm低功耗工藝和0.65pitch封裝，同時(shí)支持LPDDR4/LPDDR4x/DDR4顆粒，滿足客戶應(yīng)用的產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)和快速量產(chǎn)。
21AP10配套提供的穩(wěn)定、易用的SDK設(shè)計(jì)， 能夠支撐客戶快速產(chǎn)品量產(chǎn)。
關(guān)鍵特性
智能加速
- 10.4Tops INT8 雙NN加速引擎
- 雙核Vision Q6的DSP處理
4K60 編解碼
- 支持4K60的H.265/H.264編碼。
- 支持10路1080p30的H.265/H.264解碼。
支持四路 4M 實(shí)時(shí)拼接
支持4路4Mp30機(jī)內(nèi)實(shí)時(shí)硬化拼接。
高速接口
支持USB3.0和PCIe2.0高速接口。
小型化封裝
采用23mm x 23mm FC-BGA封裝形式。
主要特點(diǎn)
處理器內(nèi)核
四核 ARM Cortex A55@1.4GHz
− 32KB I-Cache，32KB D-Cache /512KB L3 cache
− 支持Neon加速，集成FPU處理單元
內(nèi)置 32bit MCU@500MHz
− 32KB I-Cache，32KB D-Cache /64KB TCM
智能視頻分析
圖像分析加速引擎，高達(dá) 10.4Tops@INT8 算力
− 雙內(nèi)核異構(gòu)引擎
− 引擎1 支持4.8Tops算力，支持
INT4/INT8/FP16
− 引擎2 支持5.6Tops算力，支持INT8/INT16
− 支持完整的API和工具鏈，易于客戶開發(fā)
雙核 Vision Q6 DSP
− 32K I-Cache /32K D-Cache /32K IRAM/320K DRAM
內(nèi)置智能計(jì)算加速引擎
內(nèi)置雙目深度加速單元
內(nèi)置矩陣計(jì)算加速單元
視頻編解碼
H.264 BP/MP/HP
H.265 Main Profile
H.264/H.265 編解碼最大分辨率為 8192 x 8192
H.264/H.265 編碼支持 I/P 幀
H.264/H.265 多碼流編碼能力：
− 3840 x 2160@60fps + 1280x720@30fps
− 7680 x 4320@15fps
H.264/H.265/MPEG-4 多碼流解碼能力：
− 3840 x 2160@60fps + 1920x1080@60fps
支持最多 8 個(gè)區(qū)域的編碼前 OSD 疊加
支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多種碼率控制模式
輸出碼率最大值 160Mbps
支持 8 個(gè)感興趣區(qū)域（ROI）編碼
支持 JPEG Baseline 編解碼
JPEG 編解碼最大分辨率 16384x16384
JPEG 最大性能
− 編碼：3840 x 2160@60fps(YUV420)
− 解碼：3840 x 2160@75fps(YUV420)
視頻輸入接口
支持 8-Lane image sensor 串行輸入，支持
MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多種接口
支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多種組合，最高支持 4 路 sensor 串行輸入
最大分辨率 8192 x 8192
支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 時(shí)序視頻輸入，時(shí)鐘頻率最高 150MHz
支持 BT.601、BT.656、BT.1120 視頻輸入接口
支持主流 CMOS 電平熱成像傳感器
數(shù)字圖像處理（ISP）
ISP 支持分時(shí)復(fù)用處理多路 sensor 輸入視頻
支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 的控制用戶可調(diào)節(jié)
支持去固定模式噪聲（FPN）
支持壞點(diǎn)校正、鏡頭陰影校正；
最高支持三幀 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping
支持多級(jí) 3D 去噪、圖像邊緣增強(qiáng)、去霧、動(dòng)態(tài)對(duì)比度增強(qiáng)等處理功能
支持 3D-LUT 色彩調(diào)節(jié)
支持鏡頭畸變校正，支持魚眼矯正
支持 6-DoF 數(shù)字防抖及 Rolling-Shutter 校正
支持圖像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋轉(zhuǎn)
提供 PC 端 ISP 調(diào)節(jié)工具
支持超感光去噪（HNR）
視頻與圖形處理
支持圖形和圖像 1/15.5～16x 縮放功能
支持多達(dá) 4 路視頻全景拼接
− 輸入2路3840x2160，輸出4320x3840
− 輸入4路2688x1520，輸出6080x2688
支持視頻層、圖形層疊加
支持色彩空間轉(zhuǎn)換
視頻輸出
支持 HDMI2.0 接口輸出
支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口輸出，最高
2.5Gbps/lane
內(nèi)置模擬標(biāo)清 CVBS 輸出
支持 8/16/24 bit RGB、BT.656、BT.1120 等數(shù)字接口
同時(shí)支持 2 個(gè)獨(dú)立高清視頻輸出
− 支持任意兩種接口非同源輸出
− 其中一路可支持PIP(Piture In Piture)
最大輸出能力 4096x2160@60fps + 1920x1080@60fps
音頻接口與處理
內(nèi)置 Audio codec，支持 16bit 語音輸入和輸出
支持 I2S 接口
− 支持多聲道時(shí)分復(fù)用傳輸模式（TDM）
支持 HDMI Audio 輸出
通過軟件實(shí)現(xiàn)多協(xié)議語音編解碼
支持音頻 3A（AEC/ANR/ALC）處理
支持 G.711/G.726/AAC/等音頻編碼格式
安全隔離與引擎
支持安全啟動(dòng)
支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔離方案
硬件實(shí)現(xiàn) AES 對(duì)稱加密算法
硬件實(shí)現(xiàn) RSA2048/3072/4096 簽名校驗(yàn)算法
硬件實(shí)現(xiàn)基于 HASH 的 SHA/256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
硬件實(shí)現(xiàn)隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
集成 30Kbit OTP 存儲(chǔ)空間供客戶使用
網(wǎng)絡(luò)接口
2 個(gè)千兆以太網(wǎng)接口
− 支持RGMII、RMII兩種接口模式
− 支持TSO、UFO、COE等加速單元
− 支持Jumbo Frame
外圍接口
支持上電復(fù)位（POR）和外部輸入復(fù)位
集成 4 通道 LSADC
多個(gè) UART、I2C、SPI、GPIO 接口
2 個(gè) SDIO3.0 接口
− SDIO0支持SDXC卡，最大容量2TB
− SDIO1支持對(duì)接wifi模組
2 個(gè) USB3.0/USB2.0 接口
− USB0 僅Host接口
− USB1 Host/Device可切換
2-Lane PCIe2.0 高速接口
− 支持RC/EP模式
− 可配置為2-Lane PCIe2.0
− 可配置為1-Lane PCIe2.0 + USB3.0
外部存儲(chǔ)器接口
DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
− 支持4 x 16bit DDR4
− 支持2 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x
− DDR4最高速率3200Mbps
− LPDDR4/LPDDR4x最高速率3733Mbps
− 最大容量8GB
SPI Nor/SPI Nand Flash 接口
− 支持1、2、4線模式
− SPI Nor Flash支持3Byte、4Byte 地址模式
NAND Flash 接口
− 支持SLC、MLC異步接口器件
− 支持2/4/8/16KB頁大小
− 支持8/16/24/28/40/64bit ECC（以1KB為單位）
eMMC5.1 接口，最大容量 2TB
可選擇從 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash、
NAND Flash 或 PCIe 從片啟動(dòng)
SDK
Arm CPU 支持 Linux SMP
DSP/MCU 支持 LiteOS
芯片物理規(guī)格
功耗
− 5.2W典型功耗(4K30 + 4Tops)
工作電壓
− 內(nèi)核電壓為0.8V
− IO電壓為1.8/3.3V
− DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口電壓分別為1.2/1.1/0.6V
封裝形式
− RoHS，F(xiàn)C-BGA 23mm x 23mm封裝
− 管腳間距：0.65mm
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| 會(huì)員級(jí)別：免費(fèi)會(huì)員 |
| 加入時(shí)間：2023-07-02
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