有限元仿真在微電子封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析
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最后更新：2013-07-29
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生產(chǎn)企業(yè)：深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
“有限元仿真在微電子封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析上的應(yīng)用”
主辦單位：深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司
聯(lián)系電話：0755-88847189 傳真：0755-88847169 聯(lián)系人：胡淑梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培訓(xùn)日期：2013年報(bào)名滿二十人開課 培訓(xùn)地點(diǎn)：深圳、廣州、上海
培訓(xùn)費(fèi)用：2300元/人/2天 培訓(xùn)資料：培訓(xùn)講義
班級(jí)規(guī)模：50人以下 開課頻率：每季度一次
溫馨提示：本課程在全國(guó)各地舉辦公開課，也為企業(yè)提供企業(yè)內(nèi)訓(xùn)，企業(yè)內(nèi)訓(xùn)參加人數(shù)不受限制，培訓(xùn)內(nèi)容可按企業(yè)需求進(jìn)行調(diào)整，培訓(xùn)時(shí)間客戶提出，請(qǐng)有需求的客戶速致電本培訓(xùn)中心咨詢！
建議參加的人員：
1、元器件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師 2、測(cè)試與仿真分析工程師
3、可靠性與失效分析工程師 4、大學(xué)與研究所研究人員
課程介紹：面向可靠性設(shè)計(jì)（DFR）已經(jīng)成為工業(yè)生產(chǎn)的一般趨勢(shì)，以有限元方法作仿真模擬是面向可靠性設(shè)計(jì)的主要工具。在過去，有限元應(yīng)力分析在大型傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有很好的應(yīng)用。近十年來，有限元仿真已被推廣到微電子封裝（含板級(jí)與微系統(tǒng)組裝）設(shè)計(jì)與可靠性分析的領(lǐng)域。有限元仿真不僅可以在多種尺度作機(jī)械應(yīng)力及形變分析，還可以作熱傳分析，甚至是熱傳與機(jī)械耦合分析。由於微電子元器件與微系統(tǒng)通常有許多介面，而且其特征尺度處于毫米至微米量級(jí)，很多物理參數(shù)都難以直接量測(cè)，所以有限元分析被視為一項(xiàng)非常便利有效的替代性工具。本課程旨在介紹有限元仿真的各種特色，以及其在微電子封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析上的應(yīng)用。在本培訓(xùn)課程中，將詳細(xì)討論下面列出的課程大綱，并將重點(diǎn)討論封裝器件的熱傳與應(yīng)力分析及板級(jí)翹曲與焊點(diǎn)可靠性的分析。通過本培訓(xùn)，學(xué)員將習(xí)得各種有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真實(shí)施面向可靠性設(shè)計(jì)的原則與實(shí)務(wù)。
課程大綱：
1、 有限元方法概論
2、 仿真建模的考量
3、 有限元模型的確認(rèn)
4、 基礎(chǔ)機(jī)械應(yīng)力分析
5、 基礎(chǔ)溫度場(chǎng)及熱形變分析
6、 元器件及單板翹曲形變分析
7、 元器件熱阻分析
8、 元器件應(yīng)力分析
9、 板級(jí)組件應(yīng)力分析
10、 板級(jí)焊點(diǎn)可靠性分析
11、 有限元仿真與失效分析的關(guān)系
12、 面向可靠性設(shè)計(jì)的思路與步驟
講師介紹：
李世瑋先生，香港科技大學(xué)機(jī)械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美國(guó)Purdue University航空航天博士學(xué)位。
李博士的研究工作涉及晶圓凸點(diǎn)制作和倒芯片組裝、晶圓級(jí)和芯片規(guī)模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點(diǎn)可靠性、以及傳感器和傳動(dòng)裝置制動(dòng)器的結(jié)構(gòu)。李博士在國(guó)際雜志及學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表了一百多篇技術(shù)文章，擁有一項(xiàng)美國(guó)專利，并合作撰寫了3本專著。
李博士還兩度（2000年度及2001年度）獲得由ASME《電子封裝雜志》授予的JEP最佳論文獎(jiǎng)。他還榮獲了電子封裝技術(shù)國(guó)際研討會(huì)（ISEPT2001，北京）的杰出論文獎(jiǎng)和IEEE電子元件及技術(shù)會(huì)議（ECTC2004，拉斯維加斯）的最佳論文獎(jiǎng)。此外，他還擔(dān)任著兩本IEEE學(xué)報(bào)的副編輯和兩本其他國(guó)際期刊的編輯顧問。
李博士在各類學(xué)術(shù)活動(dòng)和國(guó)際會(huì)議上非常活躍。他是ASME、 IoP會(huì)員 ，IEEE的高級(jí)會(huì)員。他曾擔(dān)任ASME香港分會(huì)的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分會(huì)的主席（2001-2002）。此外他還是第二屆電子材料及封裝國(guó)際研討會(huì)（EMAP2000）的總主席，第60屆中國(guó)年輕科學(xué)家科技論壇會(huì)議（FYS2001）的總主持人。
目前李博士是IEEE元件、封裝及制造技術(shù)（CPMT）學(xué)會(huì)的副會(huì)長(zhǎng)，ASME電子&光電子封裝分會(huì)（EPPD）執(zhí)行委員會(huì)成員。
公司簡(jiǎn)介：
深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司是我國(guó)最早為電子組裝行業(yè)提供技術(shù)支持的資訊服務(wù)企業(yè)，主要致力于提供與SMT有關(guān)的技術(shù)、管理、標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)及為SMT供應(yīng)商組織各種研討會(huì)及新聞發(fā)布會(huì)。主要培訓(xùn)系列有：SMT技術(shù)和管理系列；SMT工藝系列；IPC標(biāo)準(zhǔn)系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等課程。另外我司還提供有關(guān)SMT和電子制造技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)應(yīng)用及管理服務(wù)。包括技術(shù)管理體系的設(shè)計(jì)和建設(shè)；生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)；設(shè)備配置；設(shè)備測(cè)試；工藝技術(shù)認(rèn)證和開發(fā)；品質(zhì)和生產(chǎn)效率的改善提升；可制造性的推行；技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和解決生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝問題等等。
公司立足于強(qiáng)大的專業(yè)人才優(yōu)勢(shì)，并通過廣泛的技術(shù)、 商業(yè)合作及學(xué)術(shù)交流平臺(tái)，整合各方資源，致力于將國(guó)內(nèi)外最新SMT技術(shù)管理及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入國(guó)內(nèi)，服務(wù)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。
我們的顧問來自于國(guó)內(nèi)外頂尖級(jí)的專家，并廣泛與國(guó)內(nèi)外從事SMT的大學(xué)、研究院以及有關(guān)機(jī)構(gòu)建立了密切的聯(lián)系，能夠隨時(shí)掌握SMT領(lǐng)域的最新技術(shù)和資訊。
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| 會(huì)員級(jí)別：免費(fèi)會(huì)員 |
| 加入時(shí)間：2013-07-29
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